TSMC está considerando fabricar chips de memoria avanzados y ha comenzado a redactar planes para 3D DRAM a pedido de Nvidia, informa The Information. Pondría a TSMC frente a Samsung, SK Hynix y Micron, ya que la demanda de IA mantiene la memoria escasa.
TSMC está considerando fabricar chips de memoria avanzados. Bloomberg informó el viernes, citando a The Information. La medida le daría al mayor fabricante de chips del mundo una participación aún mayor en la cadena de suministro de hardware de IA.
TSMC recientemente comenzó a elaborar planes para fabricar DRAM 3D, que apila celdas de memoria verticalmente para tener más capacidad, a pedido de Nvidia, su mayor cliente. Podría construir nuevas fábricas o comprar una planta existente y convertirla, Reuters informócitando a La Información.
El trabajo está dirigido por Hsu Kuo-chin, vicepresidente de TSMC que supervisa el embalaje avanzado, según el informe. TSMC y Nvidia no respondieron de inmediato a las solicitudes de comentarios.
La memoria es escasa a medida que los centros de datos de inteligencia artificial la absorben, lo que hace que los precios se disparen. Micrón espera la escasez durará hasta 2028, y Apple planteó Precios de Mac y iPad en junio, citando costos de memoria. Algunos clientes quieren su propio suministro: Elon Musk está planeando un Planta de chips de 55.000 millones de dólares para reducir su dependencia de Micron.
TSMC ya se acerca al recuerdo. En octubre, Nvidia supuestamente pidió a Samsung, SK Hynix y Micron que construyeran la capa base de su memoria HBM personalizada en El proceso de 3 nm de TSMC. Fabricar DRAM en sí pondría a TSMC frente a los tres, incluido SK Hynix, que planea gastar 720 mil millones de dólares en nuevas plantas.
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